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嵌入式存储
tSD
  • tSD

概述

接口: SD2.0,向下兼容SD1.1,SD1.0
先进功能:与MLC TSOP 拥有相同的封装,OTP区域,只读区域/防拷贝/隐藏区,全局擦写均衡,高IOPS性能,为
嵌入式存储特别定制设计
储存温度:-45° C ~ 85° C
工作温度:-25° C ~ 85° C
工作电压:2.7-3.6V
容量: 4GB/8GB/16GB
封装尺寸:12mm x 20mm x 1.2mm,TSOP 48
应用方向:平板电脑,学习机,电子书, 网络设备,数码相框,MP4等

 

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