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常见问答
硅片加工
发布时间:2015-01-28    查看次数:2869
硅片加工 Foundry
    在客户的大力支持下,深圳京众FOUNDRY业务依托京众公司丰富的工艺资源、人才优势和大生产的管理经验,外加工产品品种和数量迅速增加。为了适应迅速增长的市场需要,深圳京众建立了一支素质优秀的高效的FOUNDRY商务和技术队伍为客户服务,我们将竭诚为国内外正在迅速成长的设计公司提供良好的FOUNDRY服务,并向ASIC用户提供设计、制造、测试一条龙服务,我们真诚地希望与客户一起成长
  业务特点
    与国内同类型Foundry生产线相比,主要加工产品采用2.0 ~ 6.0um Bipolar、1.2 umCMOS和 和1.2 ~ 3.0um BiCMOS等有特色的加工技术
    产品性能和质量稳定
    有较好的技术服务
    有自主开发工艺技术平台的能力
    Bipolar技术
    2.0~6.0um Bipolar技术
    Bi40D 4.0微米 Bipolar 工艺
    Bi40S 4.0微米 Bipolar 工艺
    Bi60S-20 6.0微米 Bipolar 工艺
    Bi60S-40 6.0微米 Bipolar 工艺
    Bi20D 2.0微米 Bipolar 工艺
    CMOS技术
    1.2um CMOS技术
    C12NDD 1.2微米CMOS工艺
    C12NSD 1.2微米CMOS工艺
    C12TSD 1.2微米CMOS工艺
    3.0um CMOS/ NMOS技术
    C24NDS 2.4微米CMOS工艺
    C30NDS 3.0微米CMOS工艺
    C30NSS 3.0微米CMOS工艺
    C30PDS 3.0微米CMOS工艺
    C30PSS 3.0微米CMOS工艺
    3.0um CMOS门阵列技术
    BiCMOS技术
    1.2um BiCMOS技术
    2.4~3.0um BiCMOS技术
    7.0um BiCMOS技术
    BCD4 1.2微米BICMOS工艺
    EEPROM技术
    1.2um EEPROM技术
    NMOS技术
    3.0um NMOS技术
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